Thermal Design and Simulation of a Circuit Board for Aerospace

Abstract

En las misiones del espacio profundo no hay convección natural disponible en la Tierra. Los diseños electrónicos para los satélites deben asegurar que la energía disipada por los componentes sea radiada por conducción hasta el borde exterior de la placa donde se transfiere esa energía térmica a la caja que alberga la placa.

Mediante una cámara térmica de vacío (TVAC) disponible en el laboratorio, se realizará un sistema de medición y acondicionamiento de la cámara para la realización de estudios térmicos.