Thermal Design and Simulation of a Circuit Board for Aerospace
Identificadores
URI: https://hdl.handle.net/10481/87325Metadata
Show full item recordAuthor
Atienza Ariza, MiguelDirector
Roldán Aranda, Andrés MaríaDate
2022Abstract
En las misiones del espacio profundo no hay convección natural disponible en la
Tierra. Los diseños electrónicos para los satélites deben asegurar que la energía
disipada por los componentes sea radiada por conducción hasta el borde exterior de
la placa donde se transfiere esa energía térmica a la caja que alberga la placa.
Mediante una cámara térmica de vacío (TVAC) disponible en el laboratorio, se realizará
un sistema de medición y acondicionamiento de la cámara para la realización de
estudios térmicos.