Thermal Design and Simulation of a Circuit Board for Aerospace

dc.contributor.advisor	Roldán Aranda, Andrés María
dc.contributor.author	Atienza Ariza, Miguel
dc.date.accessioned	2024-01-26T07:59:33Z
dc.date.available	2024-01-26T07:59:33Z
dc.date.issued	2022
dc.identifier.uri	https://hdl.handle.net/10481/87325
dc.description.abstract	En las misiones del espacio profundo no hay convección natural disponible en la Tierra. Los diseños electrónicos para los satélites deben asegurar que la energía disipada por los componentes sea radiada por conducción hasta el borde exterior de la placa donde se transfiere esa energía térmica a la caja que alberga la placa. Mediante una cámara térmica de vacío (TVAC) disponible en el laboratorio, se realizará un sistema de medición y acondicionamiento de la cámara para la realización de estudios térmicos.	es_ES
dc.language.iso	spa	es_ES
dc.title	Thermal Design and Simulation of a Circuit Board for Aerospace	es_ES
dc.type	info:eu-repo/semantics/bachelorThesis	es_ES
dc.rights.accessRights	info:eu-repo/semantics/openAccess	es_ES
dc.type.hasVersion	info:eu-repo/semantics/publishedVersion	es_ES